
盛和半导体有限公司简介:
盛和半导体有限公司由一群海内外资深集成电路设计团队组成,于2019年在杭州设立,注册地址:浙江省杭州经济技术开发区白杨街道2号大街515号2幢701室,注册资本人民币5000万元,主要致力于研发用于第五代/第六代WIFI路由器和5G通信终端的射频前端芯片,公司在成都、深圳和厦门均有研发基地。
行业:电子技术,半导体,集成电路
盛和半导体有限公司地址:浙江省杭州经济技术开发区白杨街道2号大街515号2幢701室 (邮编:310000)盛和半导体有限公司由一群海内外资深集成电路设计团队组成,于2019年在杭州设立,注册地址:浙江省杭州经济技术开发区白杨街道2号大街515号2幢701室,注册资本人民币5000万元,主要致力于研发用于第五代/第六代WIFI路由器和5G通信终端的射频前端芯片,公司在成都、深圳和厦门均有研发基地。
行业:电子技术,半导体,集成电路
盛和半导体有限公司地址:浙江省杭州经济技术开发区白杨街道2号大街515号2幢701室 (邮编:310000)